Effect of current stressing on intermetallic formation and mechanical properties of lead free sac solder and sac/activated carbon composite solder joint/
This study will investigate the effects of current stressing on intermetallic compound growth and the mechanical properties of lead free SAC and SAC/Activated carbon solder composite solder joint for certain current stressing time.. Soldered wires will be set up on the power supply with current 0.20...
Αποθηκεύτηκε σε:
Κύριος συγγραφέας: | |
---|---|
Μορφή: | Thesis Λογισμικό Ηλ. βιβλίο |
Γλώσσα: | English |
Έκδοση: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering, University Malaysia Perlis
2016
|
Θέματα: | |
Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
καταχωρήστε σχόλιο πρώτοι!