Effect of current stressing on intermetallic formation and mechanical properties of lead free sac solder and sac/activated carbon composite solder joint/
This study will investigate the effects of current stressing on intermetallic compound growth and the mechanical properties of lead free SAC and SAC/Activated carbon solder composite solder joint for certain current stressing time.. Soldered wires will be set up on the power supply with current 0.20...
Збережено в:
| Автор: | |
|---|---|
| Формат: | Дисертація Програмне забезпечення eКнига |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering, University Malaysia Perlis
2016
|
| Предмети: | |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Технічні роботи в бібліотечній системі
Наразі у нашій бібліотечній системі ведуться технічні роботи.
Замовлення та інформація про доступність примірників наразі недоступна. Приносимо наші вибачення. Зверніться до Бібліотеки за допомогою: