Bondability and reliability study on various silver plated copper leadframe with 25um wire diameter of gold and copper wire
Tallennettuna:
| Päätekijä: | |
|---|---|
| Yhteisötekijä: | |
| Aineistotyyppi: | Opinnäyte Kirja |
| Kieli: | English |
| Julkaistu: |
2016
|
| Aiheet: | |
| Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
Perpustakaan Laman Hikmah Kampus Induk, UTeM: Archives
| Hyllypaikka: |
TS718 N47 2016 |
|---|---|
| Nide Unknown | Saatavissa Tee varaus |