Bondability and reliability study on various silver plated copper leadframe with 25um wire diameter of gold and copper wire
Збережено в:
| Автор: | |
|---|---|
| Співавтор: | |
| Формат: | Дисертація Книга |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
2016
|
| Предмети: | |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Фізичний опис: | x, 90 pages some colour illustrations, charts, photographs 30 cm |
|---|---|
| Бібліографія: | Reference : pages 87-89. |
| Доступ: | Restricted until 24 February 2021. |