Bondability and reliability study on various silver plated copper leadframe with 25um wire diameter of gold and copper wire
Uloženo v:
| Hlavní autor: | |
|---|---|
| Korporativní autor: | |
| Médium: | Diplomová práce Kniha |
| Jazyk: | English |
| Vydáno: |
2016
|
| Témata: | |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
Perpustakaan Laman Hikmah Kampus Induk, UTeM: Archives
| Signatura: |
TS718 N47 2016 |
|---|---|
| Jednotka Unknown | Dostupné Požadavek |