Bondability and reliability study on various silver plated copper leadframe with 25um wire diameter of gold and copper wire
Αποθηκεύτηκε σε:
Κύριος συγγραφέας: | Ng, Shay Lee (Συγγραφέας) |
---|---|
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | Universiti Teknikal Malaysia Melaka. Faculty of Manufacturing Engineering (institution) |
Μορφή: | Thesis Βιβλίο |
Γλώσσα: | English |
Έκδοση: |
2016
|
Θέματα: | |
Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
Παρόμοια τεκμήρια
-
Bondability and reliability study on various silver plated copper leadframe with 25um wire diameter of gold and copper wire
ανά: Ng, Shay Lee
Έκδοση: (2016) -
Influence of gold silver plating thickness on palladium coated copper wire on stitch bonding /
ανά: Tey, Sock Chien
Έκδοση: (2016) -
Influence of gold silver plating thickness on palladium coated copper wire on stitch bonding /
ανά: Tey, Sock Chien
Έκδοση: (2016) -
Non-sticking on ground ring improvement for copper wire bonding with DMAIC approach
ανά: Tan, Kian Heong
Έκδοση: (2016) -
Non-sticking on ground ring improvement for copper wire bonding with DMAIC approach
ανά: Tan, Kian Heong
Έκδοση: (2016)