Bondability and reliability study on various silver plated copper leadframe with 25um wire diameter of gold and copper wire

Αποθηκεύτηκε σε:
Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Ng, Shay Lee (Συγγραφέας)
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: Universiti Teknikal Malaysia Melaka. Faculty of Manufacturing Engineering (institution)
Μορφή: Thesis Βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: 2016
Θέματα:
Ετικέτες: Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!

Παρόμοια τεκμήρια