Effect of pad roughness on shear strength of thin small leadless package /
Thin Small Leadless Packages (TSLP) have been manufactured to cater the current industry demand for a smaller electronic apparatus with a higher electrical performance. Previous studies showed the solder joint strength of leadless package with the printed circuit board (PCB) using Ni-P/Sn-0.5 Ag sol...
Збережено в:
| Автор: | |
|---|---|
| Формат: | Дисертація Книга |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
2018.
|
| Предмети: | |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Perpustakaan Laman Hikmah Kampus Induk, UTeM: 1
| Шифр: |
TK7868.P7 .O53 2018 |
|---|---|
| Примірник Unknown | Доступно Розмістити замовлення |