Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules

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ग्रंथसूची विवरण
अन्य लेखक: Brown, William D.
स्वरूप: पुस्तक
भाषा:English
प्रकाशित: New York IEEE Press 1999
श्रृंखला:IEEE Press series on microelectronic systems
विषय:
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Perpustakaan Laman Hikmah Kampus Induk, UTeM: Open Shelf

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बोधानक: TK7874 A38 1999
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