Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules

Näytä muut versiot (4)

Tallennettuna:

Bibliografiset tiedot
Muut tekijät:	Brown, William D.
Aineistotyyppi:	Kirja
Kieli:	English
Julkaistu:	New York IEEE Press 1999
Sarja:	IEEE Press series on microelectronic systems
Aiheet:	Multichip modules (Microelectronics) > Design and construction Microelectronic packaging
Tagit:	Lisää tagi Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!

Samankaltaisia teoksia

Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Julkaistu: (1999)

Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
Tekijä: Tummala, Rao R.
Julkaistu: (2008)

Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system
Tekijä: Tummala, Rao R.
Julkaistu: (2008)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Julkaistu: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Julkaistu: (1999)

Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules /
Julkaistu: (1998)

Area array packaging processes : for BGA, flip chip and CSP /
Julkaistu: (2004)

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Advanced electronic packaging
Julkaistu: (2006)

Advanced electronic packaging
Julkaistu: (2006)

Low cost flip chip technologies : for DCA WLCSP, and PBGA assemblies /
Tekijä: Lau, John H.
Julkaistu: (2000)

Multichip module design, fabrication and testing /
Tekijä: Licari, James J.
Julkaistu: (1995)

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
Tekijä: Tummala, Rao R.
Julkaistu: (2008)

RF and microwave microelectronics packaging
Julkaistu: (2009)

RF and microwave microelectronics packaging
Julkaistu: (2009)

Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
Tekijä: Lau, John H
Julkaistu: (2000)

Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
Tekijä: Lau, John H
Julkaistu: (2000)

Introduction to multichip modules /
Tekijä: Sherwani, Naveed
Julkaistu: (1995)

Multichip module design, fabrication and testing /
Tekijä: Licari, James J.
Julkaistu: (1995)

Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
Tekijä: Lau, John H.

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /
Tekijä: Tummala, Rao R.
Julkaistu: (2008)

Flip chip technologies /
Julkaistu: (1996)

Multichip module technology handbook : Philip E. Garrou, Turlik Iwona.
Tekijä: Garrou, Philip E.

Foldable flex and thinned silicon multichip packaging technology /
Julkaistu: (2003)

Hybrid assemblies and multichip modules /
Tekijä: Kear, Fred W.
Julkaistu: (1993)

Introduction to microsystem packaging technology
Tekijä: Jin, Yufeng
Julkaistu: (2011)

Introduction to microsystem packaging technology
Tekijä: Jin, Yufeng
Julkaistu: (2011)

Flip-chip bonding using laser induced ultrasonic vibration /
Tekijä: Mohd Hisham Nordin
Julkaistu: (2016)

Flip-chip bonding using laser induced ultrasonic vibration /
Tekijä: Mohd Hisham Nordin
Julkaistu: (2016)

Multichip module technology handbook /
Tekijä: Garrou, Philip E.

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
Tekijä: Lau, John H.
Julkaistu: (1999)

Chip scale package (CSP) design, materials, processes, reliability, and applications
Tekijä: Lau, John H.
Julkaistu: (1999)

System-in-package RF design and applications /
Tekijä: Gaynor, Michael P.
Julkaistu: (2007)

System-in-package RF design and applications /
Tekijä: Gaynor, Michael P.
Julkaistu: (2007)

Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : focus on reliability /
Julkaistu: (1994)

Advanced electronic packaging /
Julkaistu: (2006)

Integrated circuit, hybrid and multichip module package design guidelines : a focus on realibility /
Tekijä: Pecht, Michael
Julkaistu: (1994)

Advanced MEMS packaging
Julkaistu: (2010)

Advanced MEMS packaging
Julkaistu: (2010)

MEMS and microsystems design and manufacture
Tekijä: Hsu, Tai-Ran
Julkaistu: (2002)