Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Збережено в:
| Інші автори: | |
|---|---|
| Формат: | Книга |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
New York
IEEE Press
1999
|
| Серія: | IEEE Press series on microelectronic systems
|
| Предмети: | |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Будьте першим, хто залишить коментар!