Advanced electronic packaging with emphasis on multichip modules
Kaydedildi:
| Diğer Yazarlar: | |
|---|---|
| Materyal Türü: | Kitap |
| Dil: | English |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
New York
IEEE Press
1999
|
| Seri Bilgileri: | IEEE Press series on microelectronic systems
|
| Konular: | |
| Etiketler: |
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|
Search Result 1
Search Result 2
Search Result 3
Search Result 4
