Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders /
সংরক্ষণ করুন:
প্রধান লেখক: | Chen, Wei Keat (Author) |
---|---|
বিন্যাস: | সফটওয়্যার বৈদ্যুতিন গ্রন্থ |
ভাষা: | English |
প্রকাশিত: |
2014.
|
বিষয়গুলি: | |
ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|
অনুরূপ উপাদানগুলি
-
Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders /
অনুযায়ী: Chen, Wei Keat
প্রকাশিত: (2014) -
The ELFNET book on failure mechanisms, testing methods, and quality issues of lead-free solder interconnects
প্রকাশিত: (2011) -
The ELFNET book on failure mechanisms, testing methods, and quality issues of lead-free solder interconnects
প্রকাশিত: (2011) -
Solders and soldering materials, design, production, and analysis for reliable bonding
অনুযায়ী: Manko, Howard H.
প্রকাশিত: (2001) -
Solders and soldering materials, design, production, and analysis for reliable bonding
অনুযায়ী: Manko, Howard H.
প্রকাশিত: (2001)