Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders /
Αποθηκεύτηκε σε:
Κύριος συγγραφέας: | Chen, Wei Keat (Συγγραφέας) |
---|---|
Μορφή: | Λογισμικό Ηλ. βιβλίο |
Γλώσσα: | English |
Έκδοση: |
2014.
|
Θέματα: | |
Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
Παρόμοια τεκμήρια
-
Effect of substrate surface condition on thermal cycling behaviour of lead-free solders /
ανά: Chen, Wei Keat
Έκδοση: (2014) -
The ELFNET book on failure mechanisms, testing methods, and quality issues of lead-free solder interconnects
Έκδοση: (2011) -
The ELFNET book on failure mechanisms, testing methods, and quality issues of lead-free solder interconnects
Έκδοση: (2011) -
Solders and soldering materials, design, production, and analysis for reliable bonding
ανά: Manko, Howard H.
Έκδοση: (2001) -
Solders and soldering materials, design, production, and analysis for reliable bonding
ανά: Manko, Howard H.
Έκδοση: (2001)