Synthesis and Characterization of Lead Free SnCu & SnCu/SiC composite solder paste /
The scope of this project is focused on the SnCu lead free solder paste reinforced with silicon carbide (SiC). The reinforcement of SnCu lead free solder paste with SiC will affect the physical and mechanical properties as well as the wettability of solder joint.
Wedi'i Gadw mewn:
| Prif Awdur: | |
|---|---|
| Awdur Corfforaethol: | |
| Fformat: | Traethawd Ymchwil Meddalwedd eLyfr |
| Iaith: | English |
| Cyhoeddwyd: |
Perlis,Malaysia
School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis
2017
|
| Pynciau: | |
| Tagiau: |
Ychwanegu Tag
Dim Tagiau, Byddwch y cyntaf i dagio'r cofnod hwn!
|
Gwaith Cynnal a Chadw ar y Gweill
Rydym yn gwneud gwaith cynnal a chadw ar ein System Rheoli'r Llyfrgell ar hyn o bryd
Nid yw gwybodaeth am y stoc nac am argaeledd yr eitemau ar gael ar hyn o bryd. Rydym yn ymddiheuro am unrhyw anhwylustod. Cysylltwch â ni am ragor o wybodaeth.