Synthesis and Characterization of Lead Free SnCu & SnCu/SiC composite solder paste /
The scope of this project is focused on the SnCu lead free solder paste reinforced with silicon carbide (SiC). The reinforcement of SnCu lead free solder paste with SiC will affect the physical and mechanical properties as well as the wettability of solder joint.
Αποθηκεύτηκε σε:
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
| Μορφή: | Thesis Λογισμικό Ηλ. βιβλίο |
| Γλώσσα: | English |
| Έκδοση: |
Perlis,Malaysia
School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis
2017
|
| Θέματα: | |
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
Σύστημα σε κατάσταση συντήρησης
Ο κατάλογος της βιβλιοθήκης βρίσκεται σε κατάσταση συντήρησης.
Η κατάσταση των τεκμηρίων δεν είναι διαθέσιμη αυτή τη στιγμή. Ζητούμε συγγνώμη για το πρόβλημα. Επικοινωνήστε μαζί μας αν χρειάζεστε βοήθεια: