Synthesis and Characterization of Lead Free SnCu & SnCu/SiC composite solder paste /

The scope of this project is focused on the SnCu lead free solder paste reinforced with silicon carbide (SiC). The reinforcement of SnCu lead free solder paste with SiC will affect the physical and mechanical properties as well as the wettability of solder joint.

Պահպանված է:
Մատենագիտական մանրամասներ
Հիմնական հեղինակ: Nur Syahirah Mohamad Zaimi
Համատեղ հեղինակ: Universiti Malaysia Perlis
Ձևաչափ: Թեզիս Ծրագրային ապահովում էլ․ գիրք
Լեզու:English
Հրապարակվել է: Perlis,Malaysia School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis 2017
Խորագրեր:
Ցուցիչներ: Ավելացրեք ցուցիչ
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!

Համակարգը սպասարկվում է

Մեր գրադարանի կառավարման համակարգը ներկայումս գտնվում է սպասարկման փուլում:

Պահումների և նյութերի առկայության մասին տեղեկատվությունը ներկայումս անհասանելի է: Խնդրում ենք ընդունել մեր ներողամտությունը պատճառած անհարմարության համար և կապվեք մեզ հետ հետագա օգնության համար.

david@pintaran.my