Synthesis and Characterization of Lead Free SnCu & SnCu/SiC composite solder paste /
The scope of this project is focused on the SnCu lead free solder paste reinforced with silicon carbide (SiC). The reinforcement of SnCu lead free solder paste with SiC will affect the physical and mechanical properties as well as the wettability of solder joint.
Збережено в:
| Автор: | |
|---|---|
| Співавтор: | |
| Формат: | Дисертація Програмне забезпечення eКнига |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
Perlis,Malaysia
School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis
2017
|
| Предмети: | |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Технічні роботи в бібліотечній системі
Наразі у нашій бібліотечній системі ведуться технічні роботи.
Замовлення та інформація про доступність примірників наразі недоступна. Приносимо наші вибачення. Зверніться до Бібліотеки за допомогою: