Development of Sn-Cu filled activated carbon composite solder via powder metallurgy technique /
In this research, Sn-0.7Cu solder will be added with AC particles and fabricated via powder metallurgy techniques which comprise of mixing, compacting and sintering process. The synthesis of lead-free composite solder was prepared via optimization of process parameter for powder metallurgy technique...
Сохранить в:
| Главный автор: | |
|---|---|
| Соавтор: | |
| Формат: | Диссертация Программное обеспечение eКнига |
| Язык: | English |
| Опубликовано: |
Perlis, Malaysia
School of Materials Engineering
2016
|
| Предметы: | |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Ваш комментарий будет первым!